韩国多晶硅厂OCI获ReneSola 2分切刀.2亿美元订单分切刀

韩国多晶硅厂OCI获ReneSola 2.2亿美元订单 据韩联社报导，韩国最大多晶硅厂商拼板木OCI宣布取得2,610亿韩元(约2.2亿美元)的订单，将提供原料给大陆业者ReneSola，开始供应日期为2011年1月。除了该笔订单外，OCI表示还取得英利4.42亿美元的订单。压力机

ReneSola成立于2005年，旗下拥有浙昱辉阳光能源、四川瑞能硅材料以及多家海外公司手柄，其业务包含冰箱多晶硅、单晶硅棒、芯片制造与销售、电池组件制造与销售等。ReneSola在2006年于英国伦敦证交所上市，融资5,000万美元。2008年于美国纽约证交所上市，融资1.3亿美元。该公司预计在2011年底在各项产品年产能达到原生多晶硅3,000吨、硅芯片1,800MW，电池组件产能600MW。

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